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“集成电路制造及材料零部件国产化现状”调研小组 深入鼎龙集团调研座谈

发布日期:2018-09-08 点击次数:178 字体显示:【大】  【中】  【小】

       2018年9月6日,受国家重大专项办委派,由中科院沈阳科学仪器公司董事长/国家真空仪器装置工程技术中心主任雷震霖博士、北京中科信电子装备公司卓祖亮博士等一行4人组成的国家“集成电路制造及材料零部件国产化现状”调研小组莅临我司调研考察座谈。

       集团董事长朱双全先生携黄金辉副总裁、研发中心总监刘敏博士、罗乙杰博士等相关研管人员热情接待,带领调研组实地考察了集团旗下光电及半导体材料研发制造中心、湖北鼎汇微电子材料有限公司、武汉鼎泽新材料技术有限公司、武汉柔显科技股份有限公司等,并进行了充分的座谈交流。

       座谈会上,光电及半导体材料研发中心总监刘敏博士介绍:湖北鼎汇微电子材料有限公司是一家专业从事集成电路CMP材料研发、生产的高科技企业,自主研发出CMP Pad及清洗液等集成电路IC制程用关键材料与制备核心技术,拥有36项国内外发明专利,已建成年产10万片CMP Pad的产能规模,产品已实现在中芯国际、华虹宏力、华润微电子、杭州士兰、天津诺思等晶圆厂的小批量规模销售,填补了国内空白,打破了国外多年垄断。截止目前,鼎龙是国内唯一一家拥有CMP Pad全制程技术及产业化生产能力的企业

       董事长朱双全先生介绍了公司在集成电路IC制程材料方面的未来发展规划,拟深入拓展研究开发高端制程材料,进一步为我国集成电路制造业“补短板、填空白”。调研小组充分肯定鼎龙在集成电路IC制程材料上已取得的进展,对鼎龙为集成电路制造业解决被国外卡脖子的材料与技术所付出的艰辛努力表示赞赏。